在電腦元件的組合中，我們需要用具有導熱性能的材料，其中可能會用到導熱硅脂或者導熱硅膠。硅脂和硅膠只在字面上差一個字，雖然都是導熱材料，但卻是完全不一樣的兩樣東西。

硅膠聽著就知道它是膠狀體，而硅脂可能就是類似于大黃油樣的膏狀材料。下面我們來具體分析一下它們二者不同吧。

導熱硅膠是什么?

導熱硅膠是一種單組份脫醇型室溫固化硅橡膠，具有對電子器件冷卻和粘接功效。可在短時間內固化成硬度較高的彈性體。固化后與其接觸表面緊密貼合以降低熱阻，從而有利于熱源與其周圍的散熱片、主板、金屬殼及外殼的熱傳導。具有導熱性能高、絕緣性能好以及便于使用等優(yōu)點，對包括銅、鋁、不銹鋼等金屬有良好的粘接性，固化形式為脫醇型，對金屬和非金屬表面不產生腐蝕。與導熱硅脂相比低很多，而且一旦固化，很難將粘合的物體分開，一般只能用在顯卡、內存散熱片。如果用在了CPU上會導致過熱，而且很難將散熱片取下來，用力往下拔有可能直接損壞CPU或CPU插座。而如果用力往下拔硅膠粘合的顯卡散熱片則有可能將顯示芯片從PCB上拔下來。

導熱硅脂是什么?

導熱硅脂也被稱為硅膏，是一種油脂狀的，沒有粘接性能，不會干固，是采用特殊配方生產，使用導熱性和絕緣性良好的金屬氧化物與有機硅氧烷復合而成。產品具有極佳的導熱性，良好的電絕緣性，較寬的使用溫度(工作溫度-60℃～300℃)，很好的使用穩(wěn)定性，較低的稠度和良好的施工性能，本品無毒、無腐蝕、無味、不干、不溶解。硅脂為潤滑用，可在高負荷下應用。而我們通常所說的導熱硅脂，應該被稱為硅膏，成分為硅油和填料。填料為磨得很細的粉末，成份為ZnO、Al2O3、氮化硼、碳化硅、鋁粉等。硅油保證了一定的流動性，而填料填充了CPU和散熱器之間的微小空隙，保證了導熱性。而由于硅油對溫度敏感性低，低溫不變稠，高溫下也不會變稀，而且不揮發(fā)，所以能夠使用比較長時間?，F在某些高檔導熱硅脂使用銀粉或鋁粉作為填料，是利用了金屬的高導熱性。

硅脂的適用范圍更廣一點，幾乎適合任何散熱條件的需要。由于硅膠一旦粘上后難以取下，因此大多數時候被用在一些只需要一次性粘合的場合，比如顯卡的散熱片等。

而在散熱與導熱應用中，即使是表面非常光潔的兩個平面在相互接觸時都會有空隙出現，這些空隙中的空氣是熱的不良導體，會阻礙熱量向散熱片的傳導。而導熱硅脂就是一種可以填充這些空隙，使熱量的傳導更加順暢迅速的材料。現在市面上的硅脂有很多種類型，不同的參數和物理特性決定了不同的用途。例如有的適用于CPU導熱，有的適用于內存導熱，有的適用于電源導熱。

導熱硅脂跟導熱硅膠的區(qū)別：

導熱硅膠：粘性，一旦粘上后難以取下，因此大多數時候被用在只需要一次性粘合的場合，半透明，高溫溶解(粘稠液態(tài))，低溫下凝固(暴露)，不能熔化和溶解，有彈性。

導熱硅脂(導熱膏)：吸附性，不具有粘性，膏狀半液體，不揮發(fā)，不固化(低溫不變稠，高溫下也不會變稀)。

導熱硅脂跟導熱硅膠的相同之處：都具有導熱性與絕緣性，都是導熱界面材料。